性能特点：
能加工直径Φ0.3-3.0mm的深小孔（深径比最高可达300：1）。
加工速度可达每分钟30-60mm（视材料而定）。
能加工线切割起始孔、过滤孔、喷嘴孔、气孔、群孔、超深孔等。
能加工不同的导电材料,甚至是半导体材料，特别适用与加工不锈钢、淬火钢、钢、铜、铝、硬质合金等。
可直接在工件斜面、曲面上加工。
可蚀除折断在工件中的鑽头、丝锥等，而不损坏原孔螺纹。
工作液可直接采用纯水（自来水）,也可使用皂化液,无污染。
工作台XY及Z三轴配有数头装置。
操作简单，方便。
技术参数：
| 机床型号 |
D703 |
D703H |
| 工作台尺寸 |
320×400mm |
320×400mm |
| 工作台行程 |
200×300mm |
300×400mm |
| 电极直径 |
Φ0.3-Φ3mm |
Φ0.3-Φ3mm |
| 主轴头行程 |
200mm |
200mm |
| 主轴伺服行程 |
250mm |
200mm |
| 输入功率 |
3kw |
3kw |
| 最大加工电流 |
30A |
30A |
| 最大加工速度 |
30-60mm/min |
30-60mm/min |
| 主机外型尺寸 |
1050×700×2100mm |
1050×700×2100mm |
| 主机重量 |
650kg |
650kg |
